半自动半薄切片机
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收费标准
机时免费 -
设备型号
RM2245 -
当前状态
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管理员
张达培 15977484260 -
放置地点
仙葫校区自明楼B519
- 仪器信息
- 预约资源
- 附件下载
- 公告
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名称
半自动半薄切片机
资产编号
2021149502
型号
RM2245
规格
RM2245
产地
厂家
徕卡
所属品牌
徕卡
出产日期
购买日期
所属单位
公共卫生与管理学院
使用性质
科研
所属分类
资产负责人
张达培
联系电话
15977484260
联系邮箱
405104023@qq.com
放置地点
仙葫校区自明楼B519
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
主要规格&技术指标
切片厚度
设定范围：0.5–100 μm（0.5 μm递进至5 μm，1 μm递进至20 μm，5 μm递进至60 μm，10 μm递进至100 μm）
修块厚度：1–600 μm（1 μm递进至10 μm，2 μm递进至20 μm，5 μm递进至50 μm，10 μm递进至100 μm，50 μm递进至600 μm）
进样系统
水平进样：28 mm ±1 mm（步进马达控制）
垂直行程：70 mm（支持超大包埋盒，安全更换样品）
切片模式
手动模式：传统手轮旋转或“半刀模式”（短距离手轮前后旋转）
电动粗修速度：300 μm/s 和 900 μm/s
样品回缩
范围：5–100 μm（5 μm递进，可关闭）
样品尺寸
最大样品：50 mm × 60 mm × 40 mm
应用场景
组织学与病理学：常规切片和科研应用，保留细胞形态和活性
工业质控：高重复性切片满足标准化需求
设定范围：0.5–100 μm（0.5 μm递进至5 μm，1 μm递进至20 μm，5 μm递进至60 μm，10 μm递进至100 μm）
修块厚度：1–600 μm（1 μm递进至10 μm，2 μm递进至20 μm，5 μm递进至50 μm，10 μm递进至100 μm，50 μm递进至600 μm）
进样系统
水平进样：28 mm ±1 mm（步进马达控制）
垂直行程：70 mm（支持超大包埋盒，安全更换样品）
切片模式
手动模式：传统手轮旋转或“半刀模式”（短距离手轮前后旋转）
电动粗修速度：300 μm/s 和 900 μm/s
样品回缩
范围：5–100 μm（5 μm递进，可关闭）
样品尺寸
最大样品：50 mm × 60 mm × 40 mm
应用场景
组织学与病理学：常规切片和科研应用，保留细胞形态和活性
工业质控：高重复性切片满足标准化需求
主要功能及特色
高精度控制
步进马达进样：提升切片重复性和质量，适合敏感染色方法
8° X/Y轴精确定位：带校准调节功能，快速定位切过的样品（重切）
安全与便捷设计
可调手轮平衡系统：停止切片时样品头不会下沉撞击刀片，保护样品
E型刀架：红色护手覆盖刀锋全长，防止操作中划伤
智能化操作
控制面板：紧凑设计，支持盲操作，LCD显示切片厚度和总数
储物盘：可置于顶部或侧面，方便存放工具或冷盒
兼容性
适配多种刀架：通用刀架底座支持钢刀、一次性刀片等
树脂包埋优化：样品回缩功能更适合树脂样品
步进马达进样：提升切片重复性和质量，适合敏感染色方法
8° X/Y轴精确定位：带校准调节功能，快速定位切过的样品（重切）
安全与便捷设计
可调手轮平衡系统：停止切片时样品头不会下沉撞击刀片，保护样品
E型刀架：红色护手覆盖刀锋全长，防止操作中划伤
智能化操作
控制面板：紧凑设计，支持盲操作，LCD显示切片厚度和总数
储物盘：可置于顶部或侧面，方便存放工具或冷盒
兼容性
适配多种刀架：通用刀架底座支持钢刀、一次性刀片等
树脂包埋优化：样品回缩功能更适合树脂样品
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